SRO-716 红外真空回流焊炉
SRO-716 红外真空回流焊炉
提供可靠的回流焊工具焊接应用程序,快速热退火和钎焊能力。 直接红外灯加热技术将为您提供大加热表面314 mm2。由于其出色的工艺稳定性和可重复性,该工具几乎在每个主要的研发中心和试线生产中都可以用到。为了实现无空洞和可靠焊点,ATV应用了其在冷壁技术,红外加热,真空组装和甲酸的专有技术。 由于其加热表面上的高间隙,该系统允许易于处理IGBT和电力电子封装,而SRO-716 (314x314mm)的大加热面积提供了极佳的灵活性。因此,无论是使用助焊剂、无助焊剂还是回流焊工艺的锡膏,SRO-716都可以应用于各种半导体和MEMS应用中。
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  • 产品应用
  • 主要参数
  • IGBT/DBC, Power Semiconductors, Sensors/IR Bolometer Detector, MEMS Devices, DIE Attachment, High Power LED, Hybrid Assembly, Flip Chip, Package Sealing, MMICs, Transient liquid phase soldering/bonding, Ag sintering, Thermo compression bonding, CPV, Laser bar

    (取决于系统配置)

    FLUX-LESS

    直接红外加热

    表面接触TC

    多个TC监控陶瓷加热板

    工艺温度450°c(高达750°c可选)

    温度上升速率3,5k /秒。

    温度冷却速度2k /秒。

    快速单片加工< 20°c /秒。

    氧< 1,oppm与纯化的氮气,

    氦泄漏率5 × 109 mbar /秒。


      Delivering Growth – in Asia and Beyond.

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