SRO714-TCB 红外真空回流焊炉
ATV使用了其所有冷壁技术的专有知识，结合红外加热概念，真空组装以及甲酸，以实现您需要的可靠产品的焊点。使用SRO714-TCB时，您将注意到编程很容易，使用100step编程步骤，您将能够以保证流程成功的方式微调流程。
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瞬变液相焊/键合、PGA/BGA倒装芯片、低压银烧结、微型帕尔贴原件/TEC焊接/键合
占用空间: 760 x 960 x 1.800 mm (L x W x H)
重量: 240 kg (小配置)
作业高度: 950 - 1080 mm 可调
腔体高度: 可升至100 mm
加热尺寸: 217 x 227 mm; Ø 160 mm bonder 配置
腔盖开/关:可自动开/关 以及锁/开锁
加热方式: PID 控制红外灯阵列加热加热板
降温: PID 控制氮气降温
电源要求: 3 x 400 VAC, 32 A, 19 kW, 50–60 Hz
Delivering Growth – in Asia and Beyond.
沪公网安备 31011502009866号 沪(浦)应急管危经许[2020]203567(FYS)
