SRO700 真空回流炉
理想的焊接系统，通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(SRO)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉专为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发。
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芯片贴装、IGBT/DBC、高真空封装、MEMS 器件封装、IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应、低露点封装、高功率LED、激光条、吸气剂激活、合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、支持、倒装芯片3 D-CSP扩散接合,CPV,热压缩成键、销鳍,混合组装,MMIC芯片焊接、功率模块、电动车辆控制
标准高温度: 450°C，大可支持到： 750°C
有效加热尺寸: 230 x 217 mm
快速升降温速率
升温速率 > 3.5°C/秒
降温速率 > 2°C/秒
单片晶圆升温速率 > 20°C/second
每个程序多可支持100个步骤
氧气含量 < 1,0 ppm
甲酸系统
极限真空: ~ 5 x 10-5 mbar
助焊剂工艺回收系统
Delivering Growth – in Asia and Beyond.
沪公网安备 31011502009866号 沪(浦)应急管危经许[2020]203567(FYS)
