Tango Topaz
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Tango Topaz
Topaz是特別为扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、LCD显示器及PCB等应用而开发的磁控溅射设备(PVD)。 使得Fan Out 技术可以实现且价格更易于接受。更低的成本将使这项技术能扩散到半导体封装的各个应用,如移动电子(SiP、APU、GPU、RF、电源管理、存储设备)、汽车及物联网(IOT)等。
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  • 基本配置
  • 产品优势
  • 产品应用
  • • 面板型基底装载配置

    - 业界成熟的面板型基底搬送系统,可搬送尺寸达500mm*500mm

    • 腔体内靶材数量配置

    - 3个靶材

    • 主动冷却的旋转型晶圆装载台

    - 降低工艺温度

    - 通过减少冷却步骤来缩短镀膜时间

    - Z轴可调

    • 腔体

    - TC - 传送腔,可配置4/8接口

    - LL - 晶圆装载腔

    - PVD - 镀膜腔

    - ICP - 等离子体预清洁腔

    - DD - 除水气站

    - MWD - 多片式除水气站

    - EFEM

    • 工艺套件

    - EMI, RDl, TSV, FOWLP

    • 可选,主动式背面冷却功能

    - 低于100度加工温度

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    • 业界成熟的面板型基底搬送系统,可搬送大达500mm*500mm尺寸

    • 可独立加工大于1mm厚的panel或玻璃载盘

    • 加工温度低于120度

    • 镀膜前对模塑panel的表面预处理

    • 阶梯式除气站清除水气和沾污

    • 模组化的花簇式设计

    • 占地面积小

    • 高产能

    • 出色的金属镀膜均匀性

    • Fan Out panel level 

    • Organic Interposers 

    • Glass interposers 

    • Embedded Die in substrate

    Delivering growth – in Asia and beyond.

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    大昌华嘉半导体光伏和电子