Tango Axcela
Tango Axcela
Tango Axcela
Tango Axcela
Axcela™, 作为全新的团簇式磁控溅射设备(PVD),在全球范围内应用于大批量生产。 易于使用,能够用极低的拥有成本(CoO)为特定的应用搭配优选工艺。
Axcela™可应用于EMI Shielding、BSM、MEMS、TSV、UBM以及RDL等,可满足从200mm到300mm,或330mm特定应用的不同晶圆尺寸、基底或工艺及产量需求。
更多
  • 基本配置
  • 产品优势
  • 产品应用
  • • 晶圆装载配置

    - 单片式

    - 6片200mm晶圆

    - 5片300mm晶圆

    • 腔体内靶材数量配置

    - 单靶型

    - 4个200mm靶材

    - 3个300mm靶材

    • 主动冷却的旋转型晶圆装载台

    - 降低工艺温度

    - 通过减少冷却步骤来缩短镀膜时间

    - Z轴可调

    • 腔体

    - TC - 传送腔,可配置4/5/7/8接口

    - LL - 晶圆装载腔

    - PVD - 镀膜腔

    - ICP - 等离子体预清洁腔

    - DD - 除水气站

    - MWD -多片式除水气站

    - EFEM

    • 工艺套件

    - EMI, RDl, TSV, FOWLP

    • 可选,主动式背面冷却功能

    - 低于100度加工温度


    • 高产能

    • 低购置成本

    • 占地面积小

    • 适用于多种晶圆尺寸

    • 适用于多种工艺

    • 高信赖度

    • 无需远程子系统

    • EMI shielding

    • BSM (Back Side Metallization)

    • Fan Out wafer level and panel level

    • WLP including TSV (Through Silicon Via), UBM (Under Bump Metallization) and RDL (Re-distributed Layer).

    • MEMS


    Delivering growth – in Asia and beyond.

  • 首页
  • 在线留言
  • 联系电话
  • 返回顶部
  • 请留下您的信息
    点击更换验证码
    大昌华嘉半导体光伏和电子