FSM 500
FSM 500
FSM 500系列可进行高达500℃的应力滞后测量。该设备采用非接触式激光扫描技术,可测试薄膜在惰性气体中的热性能和稳定性。
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  • 基本配置
  • 产品优势
  • 产品应用
  • • 主要设计特性:

    1)自动切换双波段激光

    具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时,系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride,Polyimides, Low K,High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。

    FSM500加热到500℃进行应力测量,可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算

    2)2-D & 3-D Map

    配备有马达驱动的可旋转载片台,可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布,并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。

    3)薄膜厚度

    可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能,使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。

    • 电脑配置:

    CPU: 英特尔Core I5或以上, 内存:2GB或以上

    硬盘:1T,光驱:DVD R/W, USB Port : 4个

    网络接口: 2个 RJ-45接口


    • 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试

    • 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业

    • 适用于多种晶圆,基板尺寸

    • 桌上型/站立式

    • 手动/自动/半自动

    • 500℃

    • 快速&非接触激光扫描

    • 适用生产和研发使用

    • 全球销售及客户支持

    • 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺(CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)

    • 工艺的质量控制

    • 故障诊断

    • 新技术的研究与开发

    • 半导体新工艺的研究与开发

    • 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等

    • 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查

    • 其他的集成电路工艺: 平板显示器; 微机电系统生产

    Delivering Growth – in Asia and Beyond.

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