FSM 413
FSM 413系列设备可用于基板和tape等的总厚度和单层厚度、翘曲和TTV，bump，trench, trim depth等测量。可用于晶片背面研磨和蚀刻thinning过程的控制。该设备使用非接触式回声探针或VITE技术。可选配薄膜和表面粗糙度量测。
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• 量测/光学技术
- 非接触式红外干涉测量
• 机台装载配置
- 50mm到 450mm 晶圆或基底，也可根据需求定制
- 衬底材料
Si-Glass, Si-Si, Si-Tape, Si-epoxy，GaAs, InP, Sapphire,Quartz
- 可选配双探头
单探头系统，测量对红外线透明的材料（Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，高精度测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度）。
双探头系统，晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)
• 其他量测可选应用：
- 沟槽深度测量
- 表面粗糙度
- bump高度
- trim深度和宽度
- 环氧厚度测量
• 键合后晶圆的厚度和翘曲度测量
• 适用于多种晶圆,基板尺寸
• 桌上型/站立式
• 手动/自动/半自动
• 非接触式红外干涉测量
• 单个或者双探头可选配
• 适用生产和研发使用
• 全球销售及客户支持
• BSI CIS，芯片堆叠，MEMS，TSV，POWER，逻辑和存储器。
• 薄Si晶片厚度量测（低至1μm）-背面减薄厚度均匀性量测
• Si / Si，Si /tape，玻璃/ Si键合晶片---均匀性
• CMP - 均匀性
• 沟槽/通孔（i.e.TSV）深度测量 - 蚀刻/scribe(均匀性)
Delivering Growth – in Asia and Beyond.
沪公网安备 31011502009866号
