FSM 413
FSM 413
FSM 413系列设备可用于基板和tape等的总厚度和单层厚度、翘曲和TTV,bump,trench, trim depth等测量。可用于晶片背面研磨和蚀刻thinning过程的控制。该设备使用非接触式回声探针或VITE技术。可选配薄膜和表面粗糙度量测。
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  • 基本配置
  • 产品优势
  • 产品应用
  • • 量测/光学技术

    - 非接触式红外干涉测量

    • 机台装载配置

    - 50mm到 450mm 晶圆或基底,也可根据需求定制

    - 衬底材料

    Si-Glass, Si-Si, Si-Tape, Si-epoxy,GaAs, InP, Sapphire,Quartz

    - 可选配双探头

    单探头系统,测量对红外线透明的材料(Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,高精度测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度)。

    双探头系统,晶圆整体厚度测量(包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)

    • 其他量测可选应用:

    - 沟槽深度测量

    - 表面粗糙度

    - bump高度

    - trim深度和宽度

    - 环氧厚度测量


    • 键合后晶圆的厚度和翘曲度测量

    • 适用于多种晶圆,基板尺寸

    • 桌上型/站立式

    • 手动/自动/半自动

    • 非接触式红外干涉测量

    • 单个或者双探头可选配

    • 适用生产和研发使用

    • 全球销售及客户支持

    • BSI CIS,芯片堆叠,MEMS,TSV,POWER,逻辑和存储器。

    • 薄Si晶片厚度量测(低至1μm)-背面减薄厚度均匀性量测

    • Si / Si,Si /tape,玻璃/ Si键合晶片---均匀性

    • CMP  - 均匀性

    • 沟槽/通孔(i.e.TSV)深度测量 - 蚀刻/scribe(均匀性)

    Delivering growth – in Asia and beyond.

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    大昌华嘉半导体光伏和电子